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台积电(南京)有限公司

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在招职位: 技工员, 制程工程师 (职位编号:tsmcnj000546), 薪酬规划管理师 (职位编号:tsmcnj000484), 生产助理(技术员) (职位编号:tsmcnj000493), DRC/LVS Development Engineer (职位编号:tsmcnj000342), Legal Counsel (职位编号:tsmcnj000538), 工程技术员 (职位编号:tsmcnj000345), 先进工艺技术员/工程技术员 (职位编号:tsmcnj000364), [23届]DRC/LVS Development Engineer (职位编号:tsmcnj0005, [23届]Digital circuit design engineer (职位编号:tsmcnj0, [23届]SRAM design engineer (职位编号:tsmcnj000520), [23届]IC Signoff engineer (职位编号:tsmcnj000526), [23届]IC Physical design engineer (职位编号:tsmcnj00052, [23届]IC Frontend design engineer (职位编号:tsmcnj00052, [23届]IC CAD and Methodology engineer (职位编号:tsmcnj0, IC Frontend design engineer(芯片前端设计工程师) (职位编号:tsmcn, IC Physical design engineer(芯片物理设计工程师) (职位编号:tsmcn, 制程整合工程师 (职位编号:tsmcnj000384), 厂务水处理工程师 (职位编号:tsmcnj000340), HR Digital transformation Specialist (职位编号:tsmcnj0, Mask Process Engineer (职位编号:tsmcnj000535), 智能制造工程师(制造部课长) (职位编号:tsmcnj000515), 设备工程师 (职位编号:tsmcnj000352), HRBP (职位编号:tsmcnj000549), 制程工程师 (职位编号:tsmcnj000369), 智能制造工程师(制造部课长) (职位编号:tsmcnj000356), IC CAD engineer(芯片计算机辅助设计工程师), IC Methodology engineer(芯片设计方法论工程师), SRAM design engineer(静态随机存储器设计工程师) (职位编号:tsmcnj000, IT Engineer (职位编号:tsmcnj000561), 仪电助理工程师 (职位编号:tsmcnj000378), [24届暑期实习] 芯片物理设计工程师 (职位编号:tsmcnj000455), ERC助理工程师 (职位编号:tsmcnj000529), 资深失效分析工程师(失效分析经理) (职位编号:tsmcnj000523), [24届暑期实习] 芯片前端设计工程师 (职位编号:tsmcnj000454), HR Digital transformation Specialist (职位编号:tsmcnj0, 校园招募助理 (职位编号:tsmcnj000550), [23届]智能制造工程师 (职位编号:tsmcnj000515), 员工服务管理师, [24届]静态随机存储器设计工程师, [24届]数字电路设计工程师, [24届]芯片前端设计工程师, [24届]芯片物理设计工程师, [24届]DRC/LVS开发工程师, [24届]产品工程师, [24届]设备工程师, [24届]制程工程师, [24届]智能制造工程师, [24届]制程整合工程师, [24届]良率精进工程师, 机械设备工程师, 【博士招聘】SRAM design engineer, 【博士招聘】Digital circuit design engineer, Senior Security Engineer, IT Engineer, 制程工程师, ERC助理工程师, 资深失效分析工程师(失效分析经理), 生产助理(技术员), 失效分析工程师, 仪电助理工程师, 原物料企划工程师, 质量与可靠性工程师, 工程技术员, 员工服务管理师 (职位编号:tsmcnj000581), 博士招聘_SRAM design engineer (职位编号:tsmcnj000566), Senior Security Engineer (职位编号:tsmcnj000564), [24届]DRC/LVS开发工程师 (职位编号:tsmcnj000580), [24届]静态随机存储器设计工程师 (职位编号:tsmcnj000574), [24届]芯片前端设计工程师 (职位编号:tsmcnj000576), [24届]芯片物理设计工程师 (职位编号:tsmcnj000577), [24届]设备工程师 (职位编号:tsmcnj000567), [24届]制程整合工程师 (职位编号:tsmcnj000570), [24届]产品工程师 (职位编号:tsmcnj000578), [24届]制程工程师 (职位编号:tsmcnj000568), [24届]智能制造工程师 (职位编号:tsmcnj000569), [24届]良率精进工程师 (职位编号:tsmcnj000571), 财务实习生, 博士招聘_Digital circuit design engineer (职位编号:tsmcnj0, [24届]数字电路设计工程师 (职位编号:tsmcnj000575), 运营助理 (职位编号:tsmcnj000582), 采购工程师, 运营助理, 气体化学工程师 (职位编号:tsmcnj000349), 采购工程师 (职位编号:tsmcnj000583), 设备工程师, 员工服务课助理 (职位编号:tsmcnj000584), 任用管理师 (职位编号:tsmcnj000440), [残疾人岗位] 关务助理 (职位编号:tsmcnj000590), [24届] 质量与可靠性工程师 (职位编号:tsmcnj000346), 残疾人岗位-设计师 (职位编号:tsmcnj000534), 财务实习生 (职位编号:tsmcnj000377), 等92个岗位
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公司简介
台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司,公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心,2016年7月7日举行新厂奠基大典,董事长张忠谋亲自主持开工,强调两岸集成电路(ic)产业应该共同发展,推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示,台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势,预计于2018年下半年开始生产16奈米製程,会是大陆第一座能够在地量产16奈米製程的12寸晶圆厂。近年来,大陆半导体市场成长快速,台积电在大陆的业务也强劲成长。大陆是我们在世界各地区业务成长最快速的地区。为了就近服务客户,我们成立设计服务中心,将台积电的“开放创新平台”生态系统导入大陆,协助大陆的ic设计公司,一起发展半导体产业、共同成长。这里的几座智慧建筑将同时涵盖设计服务、生产、办公、休闲等功能。我们也会把多年来在台湾、在美国建厂所一直致力追求的绿建筑理念带到南京来,落实我们深耕环境永续的承诺。
公司地址
地址:浦口经济开发区紫峰路16号
企业风采
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公司基本信息
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 200-499人
  • 外商独资·外企办事处
管理团队
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  • 刘先生
    职位发布者
    刘先生 经理
  • MFG
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    MFG
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    马荣
  • 台积电南京HR
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  • 许睦烯
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    许睦烯
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